著固態照明技術的不斷進步,COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視,由於COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發光均勻等特性,在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以及工礦燈。

本文就COB封裝相對於傳統LED封裝的優勢進行闡述,主要從生產製造效率優勢,低熱阻優勢,光品質優勢,應用優勢,成本優勢五大方面進行對比,說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。

  1. 生產製造效率優勢

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COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,銲線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和製造費用大概佔物料成本的15%,COB封裝人工和製造費用大概佔物料成本的10%,採用COB封裝,人工和製造費用可節省5%。

  2. 低熱阻優勢

傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。 COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。 COB封裝的系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

  3.光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。

  4.應用優勢(以日光燈管COB為例)

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從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應用端生產和製造流程,同時可省去相應的設備,生產製造設備投入成本更低,生產效率更高。

以目前製造1.2m 2000LM日光燈管為例,約需288pcs 3528光源,貼裝費用約為0.01元RMB/pcs,一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為

288*0.01=2.88元,如使用COB光源將省去這筆費用。

  5.成本優勢

  (1)以1.2m日光燈管為例(光源部分)

從上表可以看出,使用COB光源,整燈1600lm方案成本可降低24.44%,整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。

(2)以製作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)

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從以上可以看出使用COB比使用傳統SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本,將有利於LED照明盡快普及。

  總結:

使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢,在光源生產效率,熱阻,光品質,應用,成本上均有較大優勢,綜合成本可降低25%左右,而且使用器件簡單方便,工藝流程簡單。

  結論:

隨著LED在照明領域越來越廣泛的應用,從成本及應用的角度來看,集成式COB封裝更適合於新一代LED照明結構,發展COB封裝是解決現有SMD封裝結構中熱阻高,成本高等問題的主要途徑。 COB封裝數量將以其優異的性能在LED封裝佔比逐漸增加,特別是產值規模佔比提升更為明顯,進一步推動LED照明的普及。

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