轉眼4月，一年的時間已經過去三分之一，經歷前期調試生產製程，整合資源配置的準備後，LED企業陸續釋出各自成果。在上游方面，璨圓完成MOCVD機台的晶粒製程轉換，信心滿滿，力拼LED照明。三星開始全面採用Flip Chip（覆晶技術）當做電視背光晶粒。三安光電雙喜臨門，在獲得北京南瑞5億元LED照明產品合同大單後，又禁不住廈門市政府40億大禮包“誘惑”，將蕪湖項目“改嫁”。 在照明方面，Philips , Osram ,Toshiba,LG在法蘭克福照明展(Light + Building )上明爭暗鬥，用光闡釋品牌夢。中國照明代表企業包括歐普、木林森也漂洋過海，成為重要生力軍。不過，歐美巨頭為了捍衛自己的領域，也使出了專利維權的武器，戳中了國產品牌的軟肋。沒有專利大傘庇護的中國照明業，在國際舞台能走多遠，值得予以重視。
via LEDISIDE
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